西安電子科技大學(xué)工程技術(shù)研究院有限公司（以下簡稱“西電工研院”）積極推進(jìn)“新時代”國家大學(xué)科技園建設(shè)升級工作，圍繞科技園五大功能定位，深入落實(shí)開放協(xié)同發(fā)展功能，并特別策劃“創(chuàng)客行”系列活動，通過走進(jìn)企業(yè)、走進(jìn)生產(chǎn)一線，挖掘技術(shù)需求，解決師生創(chuàng)業(yè)中應(yīng)用場景拓展、市場渠道開發(fā)等實(shí)際問題。
9月8日，西電科技園與陜西電子信息研究院有限公司、西安天光半導(dǎo)體有限公司開展技術(shù)交流座談會，陜西電子信息研究院有限公司副總工程師、項目部部長周立凡，西安天光半導(dǎo)體有限公司研發(fā)中心主任高彥平、西電工研院副總經(jīng)理屈琰、西電科技園企業(yè)代表紀(jì)健超、羅宏選等相關(guān)工程師、負(fù)責(zé)人參加此次交流會。
會議開始，雙方領(lǐng)導(dǎo)分別介紹了企業(yè)基本情況，暢談西安電子科技大學(xué)（以下簡稱“西電”）與陜西電子信息研究院有限公司（以下簡稱“陜西電子”）在學(xué)科建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的高度契合及多年良好合作基礎(chǔ)。周立凡表示，陜西電子將會加強(qiáng)雙方合作，建立長期穩(wěn)定的校企合作關(guān)系，進(jìn)一步暢通校企資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)和合作共贏的渠道，以此來推動雙方共同邁上發(fā)展新臺階。屈琰表示西電高度重視與企業(yè)開展合作，希望雙方以各自優(yōu)勢為牽引，以科研設(shè)施聯(lián)合共享、技術(shù)難題聯(lián)合攻關(guān)、資源互通共享為目標(biāo)，加強(qiáng)科技成果轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)校企深度融合、賦能發(fā)展的合作目標(biāo)。雙方就“科學(xué)家+工程師隊伍建設(shè)、定制化管殼技術(shù)、項目申報合作、科研平臺共建（聯(lián)合實(shí)驗室、中試平臺、工程技術(shù)中心）、“科學(xué)家+工程師”等進(jìn)行深度交流。
隨后，與會人員參觀了西安天光半導(dǎo)體有限公司超凈車間、生產(chǎn)線。西安天光生產(chǎn)車間生產(chǎn)用凈化面積3000余平方米，擁有Palomar、Benchmark、Agilent、F＆K、Dage、MU Test、阿爾卡特、Advantest等全球先進(jìn)的封裝、測試篩選設(shè)備80余臺套。目前公司主要產(chǎn)品有以SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、Flash等為代表的存儲器系列產(chǎn)品，同時公司具備生產(chǎn)模擬類器件、混合信號類器件、數(shù)字芯片類器件、安全保護(hù)芯片類器件、高精度ADC/DAC類器件、MCU（單片機(jī)）類器件、SOC、FPGA、DSP等先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的生產(chǎn)篩選能力。產(chǎn)品封裝涉及DIP、CSOP、CFP、CQFP、CLCC、CPGA、SOJ、LGA、SMD等多種封裝形式。
